Project Info
- Role: Technical Lead & PM (End-to-End 구축·운영)
- Customer Consulting: 고객 기술 컨설팅으로 글로벌 반도체·디스플레이 제조사의 요구를 기능 사양·장비–상위 시스템 연동 구조로 구체화.
- Domain: 글로벌 반도체/디스플레이 제조사 대상 AMAT(Applied Materials) CVD·PVD 증착기 및 디스플레이 Array Test 장비 공정 모니터링 CIM 솔루션 — MES–Equipment Integration Layer (EAP) 4년+
- Focus: 공통 모듈 자산화, 운영 안정, 셋업 효율
- Key Metrics: Setup 10일 → 5일 (50% 단축), MTTR 4시간 → 1.5시간, 유지보수 비용 30%대 절감, 신규 프로젝트 초기 개발 비용 30~40%대 감소
- Standards: SECS/GEM · HSMS · MES 연동 표준 대응, Adapter 패턴 Protocol 추상화
Executive Summary (핵심 요약)
- Problem: 반복되는 SI성 변경 요청이 늘어날수록 유지보수 비용이 증가하고 프로젝트 수익성이 악화됨
- Solution: 통신/에러핸들링 등 공통 로직을 **재사용 모듈(Asset)**로 표준화해 변형을 흡수
- Impact: Setup 10일 → 5일·MTTR 4시간 → 1.5시간 단축으로 수익성과 운영 안정성을 동시 개선, 조직 변화에도 지원 무중단
주요 판단과 실행
- Business-Tech Alignment (Cross-domain standardization)
- 반복되는 공통 로직을 표준 자산(모듈)로 전환하여 비즈니스 효율성 증대
- Operational System (Operating model & governance)
- 일정/스펙 협의 체계를 유지해 “운영 가능한 납기”를 통제
- Scalable Architecture (Standard vs variation boundary)
- 고객별 변형을 표준 모듈 위에서 해결하게 만들어 재작업을 감소
- Risk Management (Change lead time & operational risk control)
- 셋업 단축으로 초기 안정화 리드타임 및 장애 가능성을 낮춤
- Sustainable Structure (Scale-ready product structure)
- 모듈 자산화로 신규 프로젝트 확산 비용을 구조적으로 통제
현장과 호스트 사이의 경계